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    芯??萍荚诳拼窗錓PO成功过会! 科金控股助推科创企业发展再传捷报!

    发布时间:2020-07-20

    7月17日,科金控股参投企业芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ㄒ韵录虺啤毙竞?萍肌保┏晒νü拼窗錓PO审核,将在上海证券交易所科创板上市。此次芯??萍嫉乃忱?,也是今年科金控股通过基金继6月3日安必平项目成功过会后的第二家科创板过会项目。

    芯??萍际强平鹂毓稍?017年与暴龙资本携手后,由合作基金所投资的芯片研发项目。

    芯??萍忌罡氲继逍幸?7年,技术积累深厚,是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业,是国家级高新技术企业、被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。公司自主研发能力强,全球专利资产超过400个,已授权专利超过100个,拥有成熟的IC设计团队,研发人员占比62%。芯??萍脊居氚⒗?、京东、联想、华为、海尔、小米等品牌商在物联网的不同领域,从感知层、连接传输到顶端应用控制,都有大量的成功商用案例。根据本次上会招股说明书显示,芯??萍寄饽技式鸩怀?.45亿元,用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

    多年以来,科金控股通过“股权直投+专项基金+合伙基金”投资模式,持续加大对科技型中小企业的投资力度,推动已投项目登陆资本市场。其中,与优质社会资本携手设立的多只基金,总规模已超百亿元,通过专业化市场化运作,积极扶持近200家重点领域的科创企业发展,已投资新媒股份、凡科股份、明珞汽车、酷狗音乐、国音智能、奥咨达等多个亮点项目,不断推动科技创新,深化产业转型升级。


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